芯片散热片

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散热片

终端设备散热方案设计

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客户需求 散热解决方案

适用芯片功耗:<45w

需采用被动散热+热管方式;

采用螺丝+弹簧方式固定;

外观尺寸:197。0*140。0*45。2mm mm


建议采用铝挤+热管+焊接工艺;

134.0*68.75*23.50mm

考虑到装配方便及产品重量,建议客户采用螺丝;


具体方案拆分如下:


散热片部分:

因需给两个芯片散热,芯片有高度差,为了尺寸准确,底座在开模时,预留加工高度;为方便安装,在底座上攻牙并做限位,以保证在与螺丝配合时的深度; 因底座与鳍片部分有较高元件,中间采用热管联接,一方面起联接作用,另一方面加快传热;因是被动散热,底座也同时做齿状;为保证热管与底座的接触,底座与热管接触部分用 CNC 加工;




固定方式:

采用螺丝+弹簧固定;用螺丝+弹簧的好处:在芯片 SMT 加工时,底部锡球在焊接时可能存在不平整,导致与散

热片时有夹角,通过弹簧来固定保持受力均匀


效果展示图


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