芯片散热片

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散热片

工控散热模组

10-27862来自:http://wwww.ndadwkt.com/
  • 用途:芯片CPU散热
  • 尺寸:125x95x25mm
  • 孔距:可定制
  • 工艺:热管焊接
  • 备注:可根据提供图纸进行生产加工,详情->点击这里<-
产品描述


规格参数 工控散热模组

适用范围

工业计算机CPU芯片散热

尺寸

125x95x25mm

孔距

可定制

安装方式

螺丝 弹簧

工艺

热管焊接

重量

248g


工控散热模组 产品实拍图



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